| 发明名称 | 晶片支持板、薄膜晶片的保持方法和半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 晶片支持板由紫外线可透过的玻璃或树脂形成为大致圆板状，其外径比要支持的半导体晶片的外径大。在晶片支持板上，与在半导体晶片上形成的多个贯通孔相对应地形成有多个开口。这些开口的开口面积比贯通孔的开口面积更宽广，即，开口直径更大。 | ||
| 申请公布号 | CN1747154A | 申请公布日期 | 2006.03.15 |
| 申请号 | CN200510102579.3 | 申请日期 | 2005.09.12 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 原田享;田窪知章;高桥健司;青木秀夫;沼田英夫;金子尚史;江泽弘和;松尾美惠;池上浩;大村一郎 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L25/065(2006.01) | 主分类号 | H01L23/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 李峥;于静 |
| 主权项 | 1.一种晶片支持板，用来支持设置有贯通两面的贯通孔并且利用上述贯通孔的部分把形成元件的表面的电极引出到相反侧的背面的半导体晶片；在至少包括一个或一个以上的上述贯通孔的范围，设置有贯通两面并且开口面积比上述半导体晶片的贯通孔更宽广的开口部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||