| 发明名称 | 半导体装置及使用此半导体装置的放射线检测器 | ||
| 摘要 | 使用一种由设置有贯通孔(20c)的玻璃基板和形成在贯通孔(20c)内壁的导电性部件(21)所构成的配线基板(20)，该贯通孔具有在输入面(20a)侧开口面积会变大的锥形部(20d)。而将对应于导电性部件(21)设置在PD阵列(15)的输出面(15b)上的凸块电极(17)连接于形成在配线基板(20)的输入面(20a)上的导电性部件(21)的输入部(21a)，以构成为半导体装置(5)。然后，将闪烁器(10)通过光学粘结剂(11)而连接于PD阵列(15)的光入射面(15a)，并将信号处理元件(30)通过凸块电极(31)而连接于配线基板(20)的输出面(20b)，以构成为放射线检测器。藉此，可制成其半导体元件与其在配线基板上所对应的导电通路之间得以良好连接的半导体装置、及使用此半导体装置的放射线检测器。 | ||
| 申请公布号 | CN1748299A | 申请公布日期 | 2006.03.15 |
| 申请号 | CN200480003826.8 | 申请日期 | 2004.02.24 |
| 申请人 | 浜松光子学株式会社 | 发明人 | 柴山胜己;楠山泰;林雅宏 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);A61B6/03(2006.01);G01T1/20(2006.01);G01T1/24(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L27/146(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，包含：输出电信号的半导体元件；和在信号输入面与信号输出面之间设置传送所述电信号的导电通路，并在所述信号输入面上连接着所述半导体元件的配线基板，所述配线基板构成为，具有：设置有在所述信号输入面的开口面积比在所述玻璃基板内部的规定位置的开口面积大的贯通孔的玻璃基板；以及设置于所述贯通孔，使所述信号输入面与所述信号输出面之间电导通作为所述导电通路而发挥作用的导电性部件，所述半导体元件及在所述配线基板上的所述导电性部件是通过对应于所述导电性部件所形成的凸块电极而进行电气性连接。 | ||
| 地址 | 日本静冈县 | ||