| 发明名称 | 多层接线板、触摸面板以及它们的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供用于制造多层接线板和触摸面板的方法，即使将被层叠的每个板的材料不同，此方法也不使产量、可靠性和生产率降低，并且此方法以高生产率和低成本制造多层接线板和触摸面板。在构成至少一部分电路板的多层接线板中，多个接线板被层叠以使它们的接线表面相互面对，其中：在多层接线板之间的电连接部分通过粘合到所述接线板之一的弹性导电材料部分而连接；以及，弹性导电材料部分的至少一部分外围边缘通过双面粘合材料部分而粘合以密封多个接线板。 | ||
| 申请公布号 | CN1245855C | 申请公布日期 | 2006.03.15 |
| 申请号 | CN200310102505.0 | 申请日期 | 2003.10.21 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 平野富男;小野正男;及川信幸 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01);H05K3/40(2006.01);H05K3/46(2006.01);G02F1/1345(2006.01) | 主分类号 | H05K1/11(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 1.一种构成至少一部分电路板的多层接线板，在多层接线板中，多个接线板被层叠以使它们的接线表面相互面对，其中：在所述多个接线板之间的电连接部分通过粘合到所述接线板之一的弹性导电材料部分而连接；双面粘合材料部分被设置在所述多个接线板之间以使所述多个接线板粘结在一起，并且在该双面粘合材料部分中形成开孔以环绕所述弹性导电材料部分的至少一部分外围边缘，以密封所述多个接线板；以及所述弹性导电材料部分比所述双面粘合材料部分高。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||