| 发明名称 | 环氧树脂和树脂密封型半导体装置 | ||
| 摘要 | 提供一种其双核化合物的GPC面积百分比为15％或更高的酚醛清漆环氧树脂。该酚醛清漆环氧树脂具有低粘度，并且用作电气材料和电子材料例如粘合剂、涂料、绝缘材料、层压材料等。 | ||
| 申请公布号 | CN1245431C | 申请公布日期 | 2006.03.15 |
| 申请号 | CN99122964.9 | 申请日期 | 1999.12.22 |
| 申请人 | 长春人造树脂厂股份有限公司 | 发明人 | 横田明;中岛伸幸 |
| 分类号 | C08G59/08(2006.01);C08L63/04(2006.01);H01L23/29(2006.01) | 主分类号 | C08G59/08(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1.一种环氧树脂组合物，包括：(A)酚醛清漆环氧树脂，其双核化合物的GPC面积百分比为30％或更高；(B)环氧固化剂；(C)70至95重量％的无机填料。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||