| 发明名称 | 晶片导线架的精密单元结构制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶片导线架的精密单元结构制造方法，其是在导线架的各引指底面处镀着成型有至少一导接部，以该导接部的底面作为引指的外导接平面，并以导接部相邻侧的引指底面作为内导接平面供与晶片导接，藉此组成导线架的精密引指单元结构，以增进导接部及外导接平面的尺寸精密度，并缩减导线架体积，且可随应用需求而采用适当材质，例如金、银、铜或其它金属等作为该导接部的镀材，以获得增进导电性、低电阻及简化制造程序等效果。 | ||
| 申请公布号 | CN1747141A | 申请公布日期 | 2006.03.15 |
| 申请号 | CN200410055398.5 | 申请日期 | 2004.09.08 |
| 申请人 | 宏连国际科技股份有限公司 | 发明人 | 连世雄 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L23/485(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人 | 单兆全 |
| 主权项 | 1、一种晶片导线架的精密单元结构制造方法，其中，导线架是依需求而构成有复数排列状的金属材质引指单元，其特征在于：各引指单元底面以直接镀着金属制造方法成型有至少一导接部结构，以该导接部底端面形成有引指单元的外导接平面，并以导接部相邻侧的引指单元底面形成有内导接平面供与晶片导接。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市内湖区瑞光路513巷28号8楼 | ||