| 发明名称 | 半导体元件的制造方法以及半导体元件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于制造半导体元件(1)的方法，半导体元件(1)安装在印刷电路板上，半导体元件包括外壳(8)，外壳(8)至少部分地用其后侧区(81)和/或侧区(82)包围至少一个以平面形式形成的半导体芯片(3)，为半导体芯片指定电触点(5)，半导体芯片借助于这些电触点电连接到设在印刷电路板上的电极或电极区，电触点(5)电连接到在半导体芯片(3)的前侧(33)上的电接触区(32)，电接触区在一起定位在明显小于前侧(33)的整个面积的触点产生区(31)。 | ||
| 申请公布号 | CN1245744C | 申请公布日期 | 2006.03.15 |
| 申请号 | CN03155334.6 | 申请日期 | 2003.08.27 |
| 申请人 | 印芬龙科技股份有限公司 | 发明人 | 哈里·黑德勒;托尔斯坦·迈耶;芭芭拉·瓦斯克斯 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 龚海军 |
| 主权项 | 1.一种用于制造半导体元件(1)的方法，半导体元件(1)安装在印刷电路板上，半导体元件包括外壳(8)，外壳(8)至少部分地用其后侧区(81)和/或侧区(82)包围至少一个以平面形式形成的半导体芯片(3)，为半导体芯片指定电触点(5)，半导体芯片借助于这些电触点电连接到设在印刷电路板上的电极或电极区，电触点(5)电连接到在半导体芯片(3)的前侧(33)上的电接触区(32)，电接触区在一起定位在明显小于前侧(33)的整个面积的触点产生区(31)，其特征在于：在后板(83)上加上柔顺缓冲层(7)，后板(83)至少形成后侧区(81)，将半导体芯片(3)的后侧(35)加到柔顺缓冲层(7)上并固定，将柔顺缓冲层(7)加到半导体芯片(3)上并包围半导体芯片(3)，只露出前侧(33)的安排接触区(32)的区域(31)，在接触区上设置的具有切口(85)的触点通道板(84)固定在半导体芯片(3)的前侧(33)上的柔顺缓冲层(7)上，其中在半导体芯片(3)的外壳(8、82、83、84)和侧区(33、35、36)之间产生柔顺缓冲层(7)，其直径G至少为：<math> <mrow> <mi>G</mi> <mo>:</mo> <mo>=</mo> <mi>C</mi> <mo>·</mo> <mfrac> <mrow> <msub> <mi>α</mi> <mi>F</mi> </msub> <mo>-</mo> <msub> <mi>α</mi> <mi>C</mi> </msub> </mrow> <mrow> <msub> <mi>α</mi> <mi>G</mi> </msub> <mo>-</mo> <msub> <mi>α</mi> <mi>F</mi> </msub> </mrow> </mfrac> </mrow> </math> 其中，G是在半导体芯片(3)的外壳(8)和侧区(33、35、36)之间的缓冲层(7)的直径，C是从侧区到半导体芯片的中心点的焊点的长度，αC是半导体芯片(3)的热膨胀系数，αG是缓冲层(7)的热膨胀系数，αF是外壳(8)的热膨胀系数。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||