| 发明名称 | 用于模块化印刷电路板表面处理的合金镀液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于对模块化PCB表面处理的水性合金镀液。以镀液的重量为基础，该镀液含有1—30重量％具有至少一个磺酸基(-SO<SUB>3</SUB>H)的有机酸、0.1—20重量％的络合剂、0.1—15重量％具有至少一个-S-的硫代化合物、0.05—5重量％水溶性金化合物、0.001—1重量％水溶性银化合物和0.1—10重量％多价螯合剂。根据本发明，通过单一的镀工艺代替传统的双镀工艺，可以获得模块化PCB所需的所有镀性能。 | ||
| 申请公布号 | CN1245856C | 申请公布日期 | 2006.03.15 |
| 申请号 | CN03110271.9 | 申请日期 | 2003.04.09 |
| 申请人 | 三星电机株式会社;株式会社唯一材料技术 | 发明人 | 李炳虎;杨德真;安东基;李哲敏;郭兑圭;许成龙;全星郁;申明彻;全尚旭 |
| 分类号 | H05K3/24(2006.01);C25D3/62(2006.01) | 主分类号 | H05K3/24(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 樊卫民;杨青 |
| 主权项 | 1.用于模块化印刷电路板的表面处理的水性无电镀液，以镀液的重量为基础，其含有1-30重量％具有至少一个磺酸基的有机酸、0.1-20重量％的络合剂、0.1-15重量％具有至少一个-S-的硫代化合物、0.05-5重量％水溶性金化合物、0.001-1重量％水溶性银化合物和0.1-10重量％多价螯合剂。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||