| 发明名称 | 溅射靶及其制备方法 | ||
| 摘要 | 经过机械研磨工序后制备的溅射靶，其特征为：在其第一实施方案中，当剖面观察这种靶子的溅射表面时，充分消除了具有至少为规定值深度和长度的微裂缝，且在其第二实施方案中，经过机械研磨后制备的溅射靶的溅射表面在装运之前先进行溅射。可以提供有效降低电弧放电，尤其是初期电弧发生并且显著提高初期稳定性的溅射靶。 | ||
| 申请公布号 | CN1746332A | 申请公布日期 | 2006.03.15 |
| 申请号 | CN200510108996.9 | 申请日期 | 2002.09.13 |
| 申请人 | 三井金属鉱业株式会社 | 发明人 | 仙田贞雄;尾野直纪;林博光;早川泉 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01);C23C14/35(2006.01) | 主分类号 | C23C14/34(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张宜红 |
| 主权项 | 1.通过机械研磨工序制造的溅射靶，其特征在于所述溅射靶的溅射表面在装运之前已经进行了溅射处理。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||