| 发明名称 | 水稻机插育苗专用基质片 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种取代土壤育苗的水稻机插育苗专用基质片，属于农业配机插育苗技术领域。该专用基质片包括营养物质，还包括有机填充碎屑，所述营养物质与有机填充碎屑混合后，通过粘合剂粘合成板片状。使用时，将水稻机插育苗专用基质片放置在纸盘内，再铺放到田间。采用机播方式将稻种播撒到基质片上即可。待种子吸水、发芽、出苗、成秧后，可以很方便地将基质片从田间起出，用于后续的插秧。本实用新型采用的各种材料成分均可降解，完全符合环保要求。 | ||
| 申请公布号 | CN2764141Y | 申请公布日期 | 2006.03.15 |
| 申请号 | CN200520068775.9 | 申请日期 | 2005.02.01 |
| 申请人 | 农业部南京农业机械化研究所 | 发明人 | 程三六;文 |
| 分类号 | A01G16/00(2006.01) | 主分类号 | A01G16/00(2006.01) |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 何朝旭 |
| 主权项 | 1.一种水稻机插育苗专用基质片，包括营养物质，其特征在于：还包括有机填充碎屑，所述营养物质与有机填充碎屑混合后，通过粘合剂粘合成板片状。 | ||
| 地址 | 210014江苏省南京市柳营100号 | ||