发明名称 |
模塑材料和用于激光熔合的模塑制品 |
摘要 |
提供一种模塑材料和用于激光焊接的模塑制品,它包括热塑性树脂(A),所述热塑性树脂(A)包括在橡胶状聚合物(a)存在下聚合乙烯基单体而获得的橡胶增强的树脂(A1),或者含该橡胶增强的树脂(A1)与乙烯基单体的(共)聚合物(b)的组合物(A2),和其中当所述模塑材料被模塑成4mm厚的样片时,它在808纳米的波长下的透光率范围为5%或更高。分散在热塑性树脂(A)内的橡胶状聚合物(a)的重均粒度优选为50-220纳米,和优选相对于100wt%的组分(a)包括用量为0-20wt%的直径为300纳米或更大的颗粒。激光可透过该模塑材料和模塑制品,并允许用各种树脂模塑技术激光焊接模塑材料和模塑制品。 |
申请公布号 |
CN1748002A |
申请公布日期 |
2006.03.15 |
申请号 |
CN200480003553.7 |
申请日期 |
2004.01.29 |
申请人 |
大科能树脂有限公司 |
发明人 |
元重良一;加来野涉 |
分类号 |
C08L51/04(2006.01);C08L55/02(2006.01);C08F279/00(2006.01);B29C65/16(2006.01);B29K55/02(2006.01) |
主分类号 |
C08L51/04(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
陈季壮 |
主权项 |
1.一种用于激光焊接的模塑材料,它包括热塑性树脂(A),所述热塑性树脂(A)包括:在橡胶状聚合物(a)存在下聚合乙烯基单体而获得的橡胶增强的树脂(A1),或者含该橡胶增强的树脂(A1)与乙烯基单体的(共)聚合物(b)的组合物(A2),其中当所述模塑材料被模塑成4mm厚的样片时,该材料在808纳米的波长下的透光率范围为5%或更高。 |
地址 |
日本东京 |