发明名称 |
陶瓷电子部件及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种陶瓷电子部件及其制造方法,该陶瓷电子部件是通过对含有与形成上述电介质层的陶瓷粒子同质、且平均粒径比上述陶瓷粒子小的无机粒子的过孔导体用导电性料浆进行烧制,而形成埋设在由陶瓷粒子的烧结体所形成的电介质层的贯通孔的内部的过孔导体的陶瓷电子部件。通过本发明,能够提供一种过孔导体与内部电极之间不会产生空隙,而能够良好地电连接的陶瓷电子部件。 |
申请公布号 |
CN1747087A |
申请公布日期 |
2006.03.15 |
申请号 |
CN200510099920.4 |
申请日期 |
2005.09.09 |
申请人 |
京瓷株式会社 |
发明人 |
佐藤恒 |
分类号 |
H01G4/30(2006.01);H01B1/22(2006.01) |
主分类号 |
H01G4/30(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
朱丹 |
主权项 |
1.一种陶瓷电子部件,是具有由陶瓷粒子的烧结体所形成、且设有贯通孔的电介质层,以及埋设在所述电介质层的贯通孔内部的过孔导体的陶瓷电子部件,其特征在于:所述过孔导体,对含有与形成所述电介质层的陶瓷粒子同质、且平均粒径比所述陶瓷粒子小的无机粒子的过孔导体用导电性料浆进行烧制而形成。 |
地址 |
日本京都府 |