发明名称 磁控溅射介质靶防龟裂加固箍环
摘要 本实用新型提供一种磁控溅射介质靶防龟裂加固箍环,该加固箍环由金属材料构成,其加工的内径尺寸与介质靶的直径尺寸紧配合。本实用新型的磁控溅射介质靶的加固箍环,使用45<SUP>#</SUP>钢、不锈钢或铜等,采用金属机械加工或其他方法制造,按照介质靶的直径、厚度,选取适当的加工尺寸形成与介质靶相配的环状物,其内径大小略小于室温下介质靶的直径尺寸,其宽度可以略小于或等于、或略大于介质靶的厚度,其厚度以保证具有足够的机械强度为宜。将这一金属箍环加热到略高于磁控溅射时介质靶承受的温度,膨胀后其内径尺寸略大于介质靶的直径尺寸,可箍套在介质靶上,冷却到室温时,则紧紧地箍套在介质靶上。
申请公布号 CN2765321Y 申请公布日期 2006.03.15
申请号 CN200420109313.2 申请日期 2004.12.01
申请人 中国电子科技集团公司第五十五研究所 发明人 林立强;朱健
分类号 H01L21/31(2006.01);H01L21/283(2006.01);C23C14/34(2006.01) 主分类号 H01L21/31(2006.01)
代理机构 南京天华专利代理有限责任公司 代理人 徐冬涛;叶立剑
主权项 1、一种磁控溅射介质靶防龟裂加固箍环,其特征是加固箍环由金属材料构成,其加工的内径尺寸与介质靶的直径尺寸紧配合。
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