| 发明名称 | 薄膜发热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种薄膜发热结构，包括陶瓷基体，在陶瓷基体上设有若干穿透孔，在所述穿透孔的端面上涂覆有一层电致发热膜，所述电致发热膜与电源连接，所述的穿透孔可以为多排，各排之间平行布置，所述的穿透孔内壁也可以涂敷有所述的电致发热膜，所述的穿透孔横界面可以为六角形、四方形、或者圆形。本实用新型由于在陶瓷基体上设有若干穿透孔，在穿透孔的断面上涂敷有一层电致发热膜，该电致发热膜与电源连接，这样电致发热膜在接通电源后发热，从而传递给陶瓷基体，使整个发热结构发热，这种发热方式简单，而且发热源直接位于穿透孔的断面，使用效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN2765427Y | 申请公布日期 | 2006.03.15 |
| 申请号 | CN200520001390.0 | 申请日期 | 2005.01.24 |
| 申请人 | 高立平 | 发明人 | 高立平 |
| 分类号 | H05B3/26(2006.01);H05B3/16(2006.01) | 主分类号 | H05B3/26(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵慧 |
| 主权项 | 1、一种薄膜发热结构，其特征在于：包括陶瓷基体，在陶瓷基体上设有若干穿透孔，在所述穿透孔的端面上涂覆有一层电致发热膜，所述电致发热膜与电源连接。 | ||
| 地址 | 315300浙江省慈溪市道林镇下高家村 | ||