发明名称 荷电粒子线应用装置
摘要 提供一种荷电粒子线应用装置。描绘时动态地检测晶片的电位,通过修正该电位,谋求提高在晶片上描绘的电路图形的位置精度。测定了晶片(101,试样)和接地引线(107,接触端子)形成的接触电阻后,测定从晶片(101,试样)经由接地引线(107,接触端子)流到接地电位的电流,根据测定结果将电位差赋予晶片(101,试样)和接地电位之间。
申请公布号 CN1747131A 申请公布日期 2006.03.15
申请号 CN200510098852.X 申请日期 2005.09.09
申请人 株式会社日立高新技术;佳能株式会社 发明人 谷本明佳;早田康成;菅谷昌和;远山博;堤刚志;染田恭宏
分类号 H01L21/00(2006.01);H01L21/68(2006.01);H05H1/46(2006.01);H01J37/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 岳耀锋
主权项 1、一种荷电粒子线应用装置,其特征在于:具有保持试样的试样载物台、对该试样载物台上的试样照射荷电粒子线的单元、以及保持在上述试样载物台上的静电吸附装置;该静电吸附装置备有:具有放置试样的放置面的电介质、设置在该电介质内部的电极、使上述试样达到接地电位用的接触端子、导电性地连接在上述电极上的可变直流电源及直流电源、控制赋予该可变直流电源的电压用的控制单元、以及配置在上述接触端子和接地电位之间的电流测量单元;上述控制单元根据该电流测定单元的测定结果,计算赋予上述可变直流电源的电压。
地址 日本东京都