发明名称 |
晶片压着机构与晶片压着制程 |
摘要 |
本发明是关于一种晶片压着机构,其主要是由一加压组件、一压头组件及一球体所构成。压头组件设置在加压组件的底下,压头组件具有一卡置槽。其中,加压组件的底部是部分卡置在卡置槽内,且压头组件与加压组件之间具有一间隔。球体配置在加压组件与压头组件之间,并撑起加压组件与压头组件之间的间隔。 |
申请公布号 |
CN1747129A |
申请公布日期 |
2006.03.15 |
申请号 |
CN200410074510.X |
申请日期 |
2004.09.06 |
申请人 |
中华映管股份有限公司 |
发明人 |
涂志中;黄政杰 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01);G02F1/13(2006.01);G09F9/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01) |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
1、一种晶片压着机构,其特征在于其至少包括:一加压组件;一压头组件,设置在该加压组件的底下,该压头组件具有一卡置槽,其中该加压组件的底部是部分卡置在该卡置槽内,且该压头组件与该加压组件之间具有一间隔;以及一球体,配置在该加压组件与该压头组件之间,并撑起该加压组件与该压头组件之间的该间隔。 |
地址 |
中国台湾 |