发明名称 终端接头的防水方法和结构
摘要 为了减少了覆盖终端接头的帽的直径,提高可加工性和防水性能,把阻塞物插入热缩管的一个开口。在此种情形下,对热缩管进行热收缩处理,接着形成一个拥有端盖的帽。通过第二开口将液体热固性防水剂注入帽。插入热接头(thermal splice)并将其浸入热固性防水剂中,该热接头形成于从多根电线终端处剥离出来的焊接导线束。接着对整个帽在预定温度上进行加热和热收缩处理,热固性防水剂在加热时被硬化。
申请公布号 CN1747270A 申请公布日期 2006.03.15
申请号 CN200510099152.2 申请日期 2005.09.09
申请人 住友电装株式会社 发明人 大槻浩之
分类号 H02G15/04(2006.01) 主分类号 H02G15/04(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1、一种为终端接头进行防水的方法,包括:提供热缩管,所述热缩管具有第一开口和第二开口;把阻塞物插入所述热缩管的所述第一开口;对插入所述阻塞物的所述热缩管进行热收缩处理,形成具有端盖的帽;通过所述第二开口向所述帽中注入液体防水剂;通过所述帽的所述第二开口插入终端接头,并把所述终端接头浸入所述防水剂中,以及在预定温度对所述帽进行加热,以对所述热缩管进行热收缩处理,并加速对所述防水剂的硬化。
地址 日本三重县