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发明名称 Method for manufacturing surface protection layer on the parts of apparatus for manufacturing semiconductor and the parts of apparatus for semiconductor formed the surface protection layer
摘要
申请公布号 KR100558536(B1) 申请公布日期 2006.03.13
申请号 KR20030012693 申请日期 2003.02.28
申请人 发明人
分类号 H01L21/31 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人
主权项
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