| 主权项 |
1.一种晶片封装结构,其包括有: 一软性基板,设置有一电路; 一晶片,设置于该软性基板之一面,并与该电路连 接; 一补强盖,具有由一围篱形成之一凹穴,该凹穴系 可供该晶片容设; 一胶体,涂布于该凹穴内,而将该补强盖黏着至该 软性基板之该面,以保护该晶片;及 一补强板,相对该补强盖设置于该软性基板之另一 面。 2.如申请专利范围第1项所述晶片封装结构,其中该 软性基板之材质系选自聚醯亚铵(PI)、玻璃纤维及 聚对苯二甲酸二乙酯[PET;Poly(ethylene tereph-thalate)] 所成组合之一。 3.如申请专利范围第1项所述晶片封装结构,其中该 软性基板之该电路及该晶片间系以选择自异方性 导电胶、等方性导电胶、焊料及导线所成组合之 一做连结。 4.如申请专利范围第1项所述晶片封装结构,其中该 补强盖更包括有一板件,并且该围篱设置于该板件 边端,共同形成该凹穴。 5.如申请专利范围第1项所述晶片封装结构,其中该 补强盖之材质系选自聚醯亚铵(PI)、玻璃纤维、聚 对苯二甲酸二乙酯[PET;Poly(ethylene tereph-thalate)]及 金属所成组合之一。 6.如申请专利范围第1项所述晶片封装结构,其中该 胶体之材质系为与该补强盖之接合性弱于与该软 性基板之接合性。 7.如申请专利范围第6项所述晶片封装结构,其中该 胶体之材质系选自矽胶、聚胺酯(PU;Polyurethane)、 热可塑性橡胶及环氧树脂所成组合之一。 8.如申请专利范围第1项所述晶片封装结构,其中该 补强板之材质系选自聚醯亚铵(PI)、玻璃纤维、聚 对苯二甲酸二乙酯[PET;Poly(ethylene tereph-thalate)]及 金属所成组合之一。 图式简单说明: 第1图为习知智慧型标签的示意图; 第2图为本发明的分解图; 第3图为本发明的结构图;及 第4图为本发明的洗涤测试结果图。 |
