发明名称 控制物镜以防止碟片被物镜刮伤的方法与装置
摘要 一种控制物镜以防止碟片被物镜刮伤之方法与装置。首先执行一个聚焦引入动作,如果引入讯号的位准持续保持低于一预定临界位准达到一预定临界时间周期,则控制物镜使其移动离开碟片。
申请公布号 TWI251092 申请公布日期 2006.03.11
申请号 TW092120481 申请日期 2003.07.28
申请人 三星电子股份有限公司 发明人 崔炳浩;郑守烈;马炳寅;朴仁植
分类号 G02B7/105 主分类号 G02B7/105
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种可防止一碟片被一物镜刮伤之方法,该方法 包括: 执行一聚焦引入动作;以及 如果一引入讯号的一位准持续保持低于一预定临 界位准达到至少一预定临界时间周期时,控制该物 镜,使其离开该碟片。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该预定临 界时间周期系设定成当一致动器以一最大操作速 度驱动一读取头移动时,该物镜可保持离该碟片一 最小距离,而不伤害该碟片的一时间。 3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中控制该物 镜包括施加一直流讯号至该致动器,用来驱动具有 该物镜的一读取头。 4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中施加该直 流讯号系用来停止该致动器。 5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该引入讯 号系为聚焦在一光二极体的复数个区光接收单元 上的复数个讯号的一总和讯号,以及通过一低通滤 波器过滤该总和讯号所产生的一讯号两者的其中 之一。 6.一种可防止一碟片被一物镜刮伤之方法,该方法 包括: 启始一引入讯号; 执行一聚焦引入; 检查该引入讯号的一位准; 如果该引入讯号的该位准系低于一预定临界位准, 则检查该引入讯号的该位准保持低于该预定临界 位准的一持续时间;以及 如果该时间系至少为一预定临界时间周期,则控制 具有该物镜的一读取头移动离开该碟片。 7.如申请专利范围第6项所述之方法,更加包括: 如果该时间系非至少为该预定临界时间周期,则将 先前施加至该致动器的一驱动讯号的一平均値,输 出至该致动器,以驱动具有该物镜的一读取头。 8.如申请专利范围第6项所述之方法,其中启始该引 入讯号包括启始该引入讯号至低于一预定直流位 准的一位准,以在聚焦引入动作期间,可轻易侦测 该预定直流位准。 9.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该预定临 界时间周期系设定成当一致动器以一最大操作速 度移动时,该物镜可保持离该碟片一最小距离,而 不伤害该碟片的一时间。 10.如申请专利范围第6项所述之方法,其中如果该 时间系为至少该预定临界时间周期,则施加一直流 讯号至该致动器。 11.如申请专利范围第10项所述之方法,其中施加该 直流讯号系用来停止该致动器。 12.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该引入 讯号系为聚焦在一光二极体的复数个区光接收单 元上的复数个讯号的一总和讯号,以及通过一低通 滤波器过滤该总和讯号所产生的一讯号两者的其 中之一。 13.一种可防止一碟片被一物镜刮伤之装置,该装置 包括: 一具有一物镜的读取头; 一用来驱动该读取头的致动器; 一从该读取头侦测一引入讯号的讯号侦测器;以及 一控制单元,如果该引入讯号的一位准系保持低于 一预定临界位准达到至少一预定临界时间周期,则 控制该致动器,使该物镜移动离开该碟片。 14.如申请专利范围第13项所述之装置,其中该预定 临界时间周期系设定成当一致动器以一最大操作 速度移动时,该物镜可保持离该碟片一最小距离, 而不伤害该碟片的一时间。 15.如申请专利范围第13项所述之装置,其中该控制 单元施加一直流讯号至该致动器。 16.如申请专利范围第13项所述之装置,其中该控制 单元施加一直流讯号至该致动器,以停止该致动器 。 17.如申请专利范围第13项所述之装置,其中该引入 讯号系为聚焦在一光二极体的复数个区光接收单 元上的复数个讯号的一总和讯号,以及通过一低通 滤波器过滤该总和讯号所产生的一讯号两者的其 中之一。 18.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该预定 临界位准系设定成在聚焦控制器间,因为一扰动造 成该读取头向该碟片移动时,在该读取头中的一物 镜不会接触该碟片的一位准上所测量的一値。 19.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该预定 临界位准系设定成在聚焦控制器间,因为一扰动造 成该读取头向该碟片移动时,在该读取头中的一物 镜不会接触该碟片的一位准上所测量的一値。 20.如申请专利范围第13项所述之装置,其中该预定 临界位准系设定成在聚焦控制器间,因为一扰动造 成该读取头向该碟片移动时,在该读取头中的一物 镜不会接触该碟片的一位准上所测量的一値。 21.一种其上编码用来执行防止一碟片被一物镜刮 伤之方法的复数个处理指令的电脑可读取媒体,其 中该方法包括: 执行一聚焦引入动作;以及 如果一引入讯号的一位准持续保持低于一预定临 界位准达到至少一预定临界时间周期时,控制该物 镜,使其离开该碟片。 22.如申请专利范围第21项所述之电脑可读取媒体, 其中该预定临界时间周期系设定成当一致动器以 一最大操作速度驱动一读取头移动时,该物镜可保 持离该碟片一最小距离,而不伤害该碟片的一时间 。 23.如申请专利范围第21项所述之电脑可读取媒体, 其中施加至该致动器的一直流讯号,系用来驱动具 有该物镜的一读取头。 24.如申请专利范围第21项所述之电脑可读取媒体, 其中该引入讯号系为聚焦在一光二极体的复数个 区光接收单元上的复数个讯号的一总和讯号,以及 通过一低通滤波器过滤该总和讯号,移除一高频成 分所产生的一讯号两者的其中之一。 25.一种其上编码用来执行防止一碟片被一物镜刮 伤之方法的复数个处理指令的电脑可读取媒体,其 中该方法包括: 启始一引入讯号; 执行一聚焦引入; 检查该引入讯号的一位准; 如果该引入讯号的该位准系低于该预定临界位准, 则检查该引入讯号的该位准持续保持低于该预定 临界位准的一持续时间;以及 如果该时间系至少为一预定临界时间周期,则控制 具有该物镜的一读取头,使其离开该碟片。 26.一种可防止一碟片被一物镜刮伤之装置,该装置 包括: 一读取头; 一用来驱动该读取头的致动器; 一从该读取头侦测一引入讯号的讯号侦测器; 一控制单元,用来检查一侦测讯号的位准及输出一 控制讯号;以及 一驱动器,根据该控制讯号驱动该读取头。 27.如申请专利范围第26项所述之装置,其中该读取 头包括: 一雷射二极体,用来放射一光束; 一准直透镜,用来将该光束聚焦成一平行光束; 一物镜,用来将该平行光束聚焦在该碟片上; 一分光镜,用来将该光束分裂成一入射光束及一反 射光束,并且改变该反射光束的一光路径;以及 一光二极体,用来接收该反射光束。 28.如申请专利范围第27项所述之装置,其中该雷射 二极体之数値孔径系至少为0.7,波长系不高于500奈 米(nm)。 29.一种控制一读取头移动之方法,包括: 从该读取头放射一雷射光束; 将该雷射光束聚焦在一反射碟片的一表面上; 使用复数个光接收单元从该碟片接收一反射光束; 根据该所接收的光,产生一聚焦引入讯号及一聚焦 错误讯号; 检查所产生的该聚焦引入讯号和该聚焦错误讯号 的一位准;以及 根据该些讯号的该位准,产生一电流,以移动该读 取头。 30.如申请专利范围第29项所述之控制一读取头移 动之方法,其中检查一位准包括检查该聚焦引入讯 号是否持续下降到一启始位准达到一预定时间周 期。 31.一种控制一读取头移动之方法,包括: 设定一读取头引入讯号的一启始値; 根据该引入讯号的该启始値,将来自该读取头的一 雷射光束聚焦在一碟片上; 检查该引入讯号的一位准;以及 根据该引入讯号的该位准,输出一用来驱动该读取 头的驱动讯号。 32.如申请专利范围第31项所述之控制一读取头移 动之方法,其中检查该引入讯号的一位准包括检查 该引入讯号是否持续低于一预定位准达到至少一 预定临界时间周期。 图式简单说明: 第1图系显示一个根据本发明一实施例可防止碟片 被物镜刮伤之装置的示意图。 第2图系显示一个第1图所示的读取头的细部结构 图。 第3A到3C图系用来说明根据本发明一实施例可防止 碟片被物镜刮伤之方法的示意图。 第4A到4C图系用来说明根据本发明另一实施例可防 止碟片被物镜刮伤之方法的示意图。 第5A到5C图系用来说明根据本发明再另一实施例可 防止碟片被物镜刮伤之方法的示意图。 第6图系绘示一个流程图,用来说明根据本发明一 实施例可防止碟片被物镜刮伤之方法。 第7图系绘示一个流程图,用来说明根据本发明另 一实施例可防止碟片被物镜刮伤之方法。 第8A到8C图及第9A到9C图系绘示使用一个具有其中 安装等于或大于0.7数値孔径及等于或小于500奈米( nm)波长的雷射二极体的读取头的光碟系统,执行一 个根据本发明一方面可防止碟片被物镜刮伤之方 法,测量所得的讯号。
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