| 主权项 |
1.一种焊垫,适用于一IC晶片的电性连接,包含: 一接合部,具有用以承接一电性连接器的一接合表 面;以及 一测试部,具有一测试表面,该测试表面相邻于该 接合表面并与其电性连接,该测试部系用以承接一 测试探针,而测试该IC晶片的性能; 其中该焊垫在该接合部与相邻的测试部均具有第 一平面维度,该接合部更包含大体上垂直于该第一 平面维度的第二平面维度,该测试部更包含大体上 垂直于该第一平面维度并大体上平行于该第二平 面维度的第三平面维度,该第三平面维度小于该第 二平面维度。 2.如申请专利范围第1项所述之焊垫,其中该电性连 接器包含软焊料凸块(solder bump)。 3.如申请专利范围第1项所述之焊垫,其中该电性连 接器包含焊线接合物(wirebond)。 4.如申请专利范围第1项所述之焊垫,其中该电性连 接器包含金属接合物。 5.如申请专利范围第1项所述之焊垫,其中使该接合 部与该测试部各包含一方形,该测试部的方形小于 该接合部的方形。 6.如申请专利范围第1项所述之焊垫,其中该焊垫系 形成于一IC晶片上,并经由该焊垫使该IC晶片与一 封装基板形成电性连接。 7.一种焊垫的制造方法,适用于一IC晶片的电性连 接,包含: 形成一接合部,具有用以承接一电性连接器的一接 合表面,该接合表面具有第一平面维度;以及 形成一测试部,具有一测试表面,该测试表面相邻 于该接合表面并与其电性连接,该测试部系用以承 接一测试探针,而测试该IC晶片的性能,该测试部具 有大体上平行并小于该第一平面维度的第二平面 维度,其中该焊垫在该接合部与相邻的测试部均具 有第三平面维度,该第三平面维度大体上垂直于该 第一及第二平面维度。 8.如申请专利范围第7项所述之焊垫的制造方法,其 中该电性连接器包含软焊料凸块(solder bump)。 9.如申请专利范围第7项所述之焊垫的制造方法,其 中该电性连接器包含焊线接合物(wirebond)。 10.如申请专利范围第7项所述之焊垫的制造方法, 其中该电性连接器包含金属接合物。 11.如申请专利范围第7项所述之焊垫的制造方法, 其中该接合部与该测试部的形成更包含使该接合 部与该测试部各包含一方形,该测试部的方形小于 该接合部的方形。 12.如申请专利范围第7项所述之焊垫的制造方法, 更包含经由该焊垫使该IC晶片与一封装基板形成 电性连接。 13.一种焊垫配置,其系形成于一IC晶片上,适用于将 该IC晶片与一封装基板电性连接,该焊垫配置包含: 第一焊垫与第二焊垫,各包含: 一接合部,具有用以承接一电性连接器的一接合表 面;以及 一测试部,具有一测试表面,该测试表面相邻于该 接合表面并与其电性连接,该测试部系用以承接一 测试探针,而测试该IC晶片的性能; 其中该焊垫在该接合部与相邻的测试部均具有第 一平面维度,该接合部更包含大体上垂直于该第一 平面维度的第二平面维度,该测试部更包含大体上 垂直于该第一平面维度并大体上平行于该第二平 面维度的第三平面维度,该第三平面维度小于该第 二平面维度;以及 其中该第二焊垫的测试部系相邻于该第一焊垫的 接合部,而该第一焊垫的测试部系相邻于该第二焊 垫的接合部。 14.如申请专利范围第13项所述之焊垫配置,其中该 电性连接器包含软焊料凸块(solder bump)。 15.如申请专利范围第13项所述之焊垫配置,其中该 电性连接器包含焊线接合物(wirebond)。 16.如申请专利范围第13项所述之焊垫配置,其中该 电性连接器包含金属接合物。 17.如申请专利范围第13项所述之焊垫配置,其中使 该接合部与该测试部各包含一方形,该测试部的方 形小于该接合部的方形。 18.如申请专利范围第13项所述之焊垫配置,其中该 第一焊垫的接合部与该第二焊垫的接合部的尺寸 大体相同,而该第一焊垫的测试部与该第二焊垫的 测试部的尺寸大体相同。 19.如申请专利范围第13项所述之焊垫配置,其中该 封装基板亦包含一焊垫配置电性连接于该第一焊 垫与该第二焊垫。 20.一种焊垫配置的制造方法,其中该焊垫配置系形 成于一IC晶片上,适用于将该IC晶片与一封装基板 电性连接,该焊垫配置的制造方法包含: 形成第一焊垫与第二焊垫,两者的形成各包含: 形成一接合部,具有用以承接一电性连接器的一接 合表面,该接合表面具有第一平面维度;以及 形成一测试部,具有一测试表面,该测试表面相邻 于该接合表面并与其电性连接,该测试部系用以承 接一测试探针,而测试该IC晶片的性能,该测试部具 有大体上平行并小于该第一平面维度的第二平面 维度,其中该第一与第二焊垫各在其接合部与相邻 的测试部均具有第三平面维度,该第三平面维度大 体上垂直于该第一及第二平面维度; 其中该第一与第二焊垫的形成更包含使该第二焊 垫的测试部相邻于该第一焊垫的接合部、而该第 一焊垫的测试部相邻于该第二焊垫的接合部。 21.如申请专利范围第20项所述之焊垫配置的制造 方法,其中该电性连接器包含软焊料凸块(solder bump )。 22.如申请专利范围第20项所述之焊垫配置的制造 方法,其中该电性连接器包含焊线接合物(wirebond) 。 23.如申请专利范围第20项所述之焊垫配置的制造 方法,其中该电性连接器包含金属接合物。 24.如申请专利范围第20项所述之焊垫配置的制造 方法,其中该接合部与该测试部的形成更包含使其 各包含一方形,其中该测试部的方形小于该接合部 的方形。 25.如申请专利范围第20项所述之焊垫配置的制造 方法,其中该第一与第二焊垫的形成更包含使该第 一焊垫的接合部与该第二焊垫的接合部的尺寸大 体相同,而该第一焊垫的测试部与该第二焊垫的测 试部的尺寸大体相同。 26.如申请专利范围第20项所述之焊垫配置的制造 方法,更包含在该封装基板上形成其焊垫配置,并 使其电性连接于该第一焊垫与该第二焊垫。 图式简单说明: 第1图为一示意图,系显示一组传统的焊垫。 第2图为一示意图,系显示一组本发明之焊垫。 第3图为一示意图,系显示一IC晶片一表面的一部分 ,其具有数个本发明之焊垫形成于其上。 |
