主权项 |
1.一种高分子量聚碳酸酯树脂之制法,包含以下步 骤: a)熔化二烃基(芳香烃基)碳酸酯及芳族羟基化合物 并进行酯基转移作用,以制备重量平均分子量为1, 500 ~15,000 g/mol之低分子量非晶态聚碳酸酯预聚物; b)对该a)低分子量非晶态聚碳酸酯预聚物进行缩聚 作用,以制备重量平均分子量为20,000~30,000 g/mol之 中分子量非晶态聚碳酸酯; c)对该b)中分子量非晶态聚碳酸酯进行溶剂诱发结 晶,以制备半结晶聚碳酸酯;以及 d)对该c)半结晶聚碳酸酯进行固态聚合,以制备重 量平均分子量为35,000 ~200,000 g/mol之高分子量聚碳 酸酯。 2.如申请专利范围第1项所述之高分子量聚碳酸酯 树脂之制法,其中该b)缩聚作用进行时,系在0~50 mmHg 减压力下,或以加入至少0.1 Nm3/kgh氮气之方式,将 酯基移转作用后未反应的二烃基(芳香烃基)碳酸 酯,以及聚合度小于3之低聚合度反应副产品移除 者。 3.如申请专利范围第1项所述之高分子量聚碳酸酯 树脂之制法,其中该b)缩聚作用,是在从一转盘反应 器、转笼反应器与薄膜反应器所构成之族群中所 挑选出的一个反应器中进行。 4.如申请专利范围第1项所述之高分子量聚碳酸酯 树脂之制法,其中该步骤b)所制成的中分子量聚碳 酸酯之二烃基碳酸酯及芳族羟基化合物之摩尔比 率(r),系在0.9901≦r<1.000范围内。 5.如申请专利范围第1项所述之高分子量聚碳酸酯 树脂之制法,其中该d)固态聚合作用之进行是在2小 时之内。 图式简单说明: 第一图为用来显示(a)在缩聚作用后以固态聚合作 用所制备之聚碳酸酯,以及(b)依传统制法只以固态 聚合作用而未使用缩聚作用所制备之聚碳酸酯之 分子量增加曲线图。 |