| 主权项 |
1.一种电路板之卡合机构,适于组装一电路板于一 主机上,该电路板之卡合机构至少包括: 复数个锁具,配置于该电路板上,每一该些锁具具 有一螺丝以及一支柱,其中该支柱位于该电路板之 底部,而该螺丝适于贯穿该电路板并锁固于该支柱 上,该支柱之接触该电路板之一端具有一内螺牙结 构,且该支柱之远离该电路板之一端具有一凸缘; 以及 一面板,配置于该主机上,该面板具有复数个定位 槽孔,分别对应于该些锁具之一,每一该些定位槽 孔具有一开口部以及一支撑片,而该支撑片位于该 开口部之下,该开口部具有一第一端以及一第二端 ,该第一端之宽度系大于该凸缘之宽度,而该第二 端之宽度系小于该凸缘之宽度。 2.如申请专利范围第1项所述之电路板之卡合机构, 其中该凸缘系铆接、焊接以及一体成型其中之一 于该支柱上,且该凸缘之宽度系大于该支柱之宽度 。 3.如申请专利范围第1项所述之电路板之卡合机构, 其中该开口部与该支撑片之间具有一间距,该间距 大致上为该凸缘之厚度。 4.如申请专利范围第1项所述之电路板之卡合机构, 其中该第一端之宽度大致上为该凸缘的宽度,而该 第二端之宽度大致上为该支柱之宽度。 5.如申请专利范围第1项所述之电路板之卡合机构, 其中该支撑片具有一凹陷部以及至少一支撑杆,该 凹陷部对应位于该开口部之第一端之下,而该支撑 杆系连接该凹陷部以及该开口部之周缘。 6.如申请专利范围第1项所述之电路板之卡合机构, 其中该支柱以及该凸缘之材质系为铜。 7.如申请专利范围第1项所述之电路板之卡合机构, 其中该支柱以及该凸缘之材质系为不锈钢。 8.一种电路板之卡合机构,适于组装一电路板于一 主机上,该电路板之卡合机构至少包括: 复数个锁具,配置于该电路板上,每一该些锁具具 有一螺丝以及一支柱,其中该支柱位于该电路板之 底部,而该螺丝适于贯穿该电路板并锁固于该支柱 中,该支柱之接触该电路板之一端具有一内螺牙结 构,且该支柱之远离该电路板之一端具有一第一凸 缘以及对应之一第二凸缘,且该第一凸缘以及该第 二凸缘之间具有一间距;以及 一面板,配置于该主机上,该面板具有复数个定位 槽孔,分别对应于该些锁具之一,每一该些定位槽 孔具有一开口部,该开口部具有一第一端以及一第 二端,而该第一端之宽度系大于该第一凸缘之宽度 ,而该第二端之宽度系小于该第一凸缘之宽度。 9.如申请专利范围第8项所述之电路板之卡合机构, 其中该凸缘系铆接、焊接以及一体成型其中之一 于该支柱上,且该第一、第二凸缘之宽度系大于该 支柱之宽度。 10.如申请专利范围第8项所述之电路板之卡合机构 ,其中该间距大致上为该开口部之厚度。 11.如申请专利范围第8项所述之电路板之卡合机构 ,其中该支柱以及该第一、第二凸缘之材质系为铜 。 12.如申请专利范围第8项所述之电路板之卡合机构 ,其中该支柱以及该第一、第二凸缘之材质系为不 锈钢。 图式简单说明: 第1图绘示习知一种主机板之锁固机构的示意图以 及放大示意图。 第2图绘示本发明第一实施例之一种电路板之卡合 机构的示意图。 第3图绘示第2图中面板之俯视图以及放大剖面图 。 第4图绘示一种直立式主机机壳与电路板之组装示 意图。 第5A~5B图依序绘示电路板组装于一面板之剖面示 意图。 第6A~6B图依序绘示本发明第二实施例之一种电路 板之卡合机构,其组装一电路板于一面板的剖面示 意图。 |
