| 主权项 |
1.一种导电性组成物,系包含: 粒子状银化合物;及 黏结剂,系相对前述粒子状银化合物100重量份为0.2 ~10重量份者; 又,前述黏结剂本身具有还原作用,且前述粒子状 银化合物系氧化银、碳酸银及醋酸银之1种或2种 以上者。 2.一种导电性组成物,系包含: 粒子状银化合物; 还原剂;及 黏结剂,系相对前述粒子状银化合物100重量份为0.2 ~10重量份者; 且前述粒子状银化合物系氧化银、碳酸银及醋酸 银之1种或2种以上者。 3.如申请专利范围第1或2项之导电性组成物,其中 前述粒子状银化合物之平均粒径系0.01~0.1m。 4.如申请专利范围第1项之导电性组成物,其中前述 黏结剂系多价酚化合物、酚树脂、醇酸树脂之1种 或2种以上者。 5.如申请专利范围第2项之导电性组成物,其中前述 黏结剂系聚酯树脂或环氧树脂。 6.如申请专利范围第1或2项之导电性组成物,其中 前述黏结剂系热可塑性树脂之平均粒径为20nm~5m 之微细粉末。 7.如申请专利范围第6项之导电性组成物,其中前述 热可塑性树脂系聚苯乙烯或聚对苯二甲酸乙酯。 8.如申请专利范围第2项之导电性组成物,其中前述 还原剂系乙二醇、二伸乙甘醇、三伸乙甘醇、乙 二醇二乙酸酯之1种或2种以上者。 9.如申请专利范围第1项之导电性组成物,其黏度为 30~300dPasec。 10.一种导电性覆膜之形成方法,系包含有: 一准备粒子状银化合物之步骤,该粒子状银化合物 系氧化银、碳酸银及醋酸银之1种或2种以上者; 一于前述粒子状银化合物中添加黏结剂,俾制作导 电性组成物之步骤,该黏结剂系相对前述粒子状银 化合物100重量份为0.2~10重量份者; 一涂布前述导电性组成物之步骤;及 一将业已进行涂布之前述导电性组成物加热之步 骤; 且前述黏结剂其本身具有还原作用。 11.一种导电性覆膜之形成方法,系包含有: 一准备粒子状银化合物之步骤,该粒子状银化合物 系氧化银、碳酸银及醋酸银之1种或2种以上者; 一于前述粒子状银化合物中添加还原剂以及黏结 剂,俾制作导电性组成物之步骤,该黏结剂系相对 前述粒子状银化合物100重量份为0.2~10重量份者; 一涂布前述导电性组成物之步骤;及 一将业已进行涂布之前述导电性组成物加热之步 骤; 且前述黏结剂系热可塑性树脂。 12.一种导电性覆膜,系设于基板上者, 前述导电性覆膜中之银粒子系互相熔着,且银粒子 之网部构造的间隙存有有机黏结剂而将该等间隙 填满。 13.如申请专利范围第12项之导电性覆膜,其中体积 电阻率为3.010-5cm以下。 14.如申请专利范围第2项之导电性组成物,其中前 述黏结剂系不具有氧化聚合性之热硬化树脂,且前 述导电性覆膜系含有硬化剂或触媒。 15.如申请专利范围第10或11项之导电性覆膜之形成 方法,其中前述加热步骤中之加热温度为140℃~200 ℃。 |
