| 主权项 |
1.一种晶圆允收测试管理系统,其包括: 一输出入装置,用以接收一第一测试模型资料及一 第一允收条件资料; 一测试设定资料库,用以储存一预设测试模型资料 及一预设允收条件资料;以及 一处理装置,用以依据该第一测试模型资料修改该 预设测试条件资料以产生一第二测试模型资料,及 依据该第一允收条件资料修改该预设允收条件资 料以产生一第二允收条件资料。 2.如申请专利范围第1项所述之晶圆允收测试管理 系统,进一步包含一允收测试控制装置,其依据该 第二测试模型资料以产生一第二测试程式码,其系 可执行于一允收测试执行系统,使得据以进行一允 收测试。 3.如申请专利范围第1项所述之晶圆允收测试管理 系统,进一步包含一品质管制装置,其接收该第二 允收条件资料,并据以执行一晶圆产品之允收检验 。 4.如申请专利范围第1项所述之晶圆允收测试管理 系统,进一步包含一工程辅助装置,其依据该第二 测试模型资料、第二允收条件资料、一允收测试 结果资料及允收检验结果资料,产生一允收整合报 告资料。 5.如申请专利范围第1项所述之晶圆允收测试管理 系统,其中该测试模型资料包含一测试点资料以定 义每一测试晶圆之测试点数量及配置。 6.如申请专利范围第1项所述之晶圆允收测试管理 系统,其中该允收条件资料包含一测试键参数资料 。 7.如申请专利范围第1项所述之晶圆允收测试管理 系统,其中该允收条件资料包含一品质管制标准资 料。 8.一种晶圆允收测试管理方法,其包括: 提供一预设测试模型资料及一预设允收条件资料; 提供一第一测试模型资料及一第一允收条件资料; 依据该第一测试模型资料修改该预设测试模型资 料以产生一第二测试模型资料;以及 依据该第一允收条件资料修改该预设允收条件资 料以产生一第二允收条件资料。 9.如申请专利范围第8项所述之晶圆允收测试管理 方法,进一步依据该第二测试模型资料以产生一第 二测试程式码,其系可执行于一允收测试执行系统 ,使得据以进行一允收测试。 10.如申请专利范围第8项所述之晶圆允收测试管理 方法,进一步接收该第二允收条件资料,并据以执 行一晶圆产品之允收检验。 11.如申请专利范围第8项所述之晶圆允收测试管理 方法,进一步依据该第二测试模型资料、第二允收 条件资料、一允收测试结果资料及允收检验结果 资料,产生一允收整合报告资料。 12.如申请专利范围第8项所述之晶圆允收测试管理 方法,其中该测试模型资料包含一测试点资料以定 义每一测试晶圆之测试点数量及配置。 13.如申请专利范围第8项所述之晶圆允收测试管理 方法,其中该允收条件资料包含一测试键参数资料 。 14.如申请专利范围第8项所述之晶圆允收测试管理 方法,其中该允收条件资料包含一品质管制标准资 料。 15.一种储存媒体,用以储存一电脑程式,上述电脑 程式可载入于一电脑系统并且执行下述之晶圆允 收测试(WAT)管理方法,该方法适用于,该方法包括: 接收一预设测试模型资料及一预设允收条件资料; 接收一第一测试模型资料及一第一允收条件资料; 依据该第一测试模型资料修改该预设测试模型资 料以产生一第二测试模型资料;以及 依据该第一允收条件资料修改该预设允收条件资 料以产生一第二允收条件资料。 16.如申请专利范围第15项所述之储存媒体,其中该 方法进一步依据该第二测试模型资料以产生一第 二测试程式码,其系可执行于一允收测试执行系统 ,使得据以进行一允收测试。 17.如申请专利范围第15项所述之储存媒体,其中该 方法进一步接收该第二允收条件资料,并据以执行 一晶圆产品之允收检验。 18.如申请专利范围第15项所述之储存媒体,其中该 方法进一步依据该第二测试模型资料、第二允收 条件资料、一允收测试结果资料及允收检验结果 资料,产生一允收整合报告资料。 19.如申请专利范围第15项所述之储存媒体,其中该 测试模型资料包含一测试点资料以定义每一测试 晶圆之测试点数量及配置。 20.如申请专利范围第15项所述之储存媒体,其中该 允收条件资料包含一测试键参数资料。 21.如申请专利范围第15项所述之储存媒体,其中该 允收条件资料包含一品质管制标准资料。 图式简单说明: 第1图显示依据本发明实施例之晶圆允收测试管理 系统及其实施环境的示意图。 第2图显示依据本发明实施例晶圆允收测试管理方 法的流程图。 第3A至3C图显示依据本发明实施例中的资料格式示 意图。 第4图显示依据本发明实施例之储存媒体示意图。 |
