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1.一种钻孔用高散热润滑铝质盖板,系用于电路板 上方以供钻孔缓冲用,其包括: 一复合材,其系为一心材背面结合有一淋膜层; 一铝箔层,系供结合于前述复合材之淋膜层上;以 及 一润滑层,系涂布于前述复合材之心材表面上,该 润滑层系为壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙烯乙二醇(PEG)、聚乙烯醇(PVA)或 水溶性环氧树脂其中一种,或其等比例混合之混合 物而成,藉以使钻孔时,钻针可先经该润滑层润滑 与缓冲贯穿之力量。 2.如申请专利范围第1项所述之钻孔用高散热润滑 铝质盖板,其中该心材系为有机材料或半有机材料 ,其厚度为20m至200m。 3.如申请专利范围第1项所述之钻孔用高散热润滑 铝质盖板,其中该淋膜层系为聚乙烯(PE)、聚丙烯.( PP)、聚乙烯脂膜或聚丙烯晴其中一种混合无机填 充剂而成,并以淋膜方式涂布于心材上,其厚度为12 m至100m。 4.如申请专利范围第3项所述之钻孔用高散热润滑 铝质盖板,其中该无机填充剂系可为氧化铝(Al2O3) 、氧化镁(MgO)、氧化锌(ZnO)、二氧化钛(TiO2)、碳酸 钙(CaCO3)、AIN、BN、Al2(OH)3、石墨、铝、铜其中一 种。 5.如申请专利范围第1项所述之钻孔用高散热润滑 铝质盖板,其中该铝箔层之厚度为50m至200m。 6.如申请专利范围第1项所述之钻孔用高散热润滑 铝质盖板,其中该铝箔层系以热压方式而贴附于复 合材之淋膜层上。 7.如申请专利范围第1项所述之钻孔用高散热润滑 铝质盖板,其中该润滑层系以滚筒涂布、旋转涂布 、淋膜涂布、喷涂涂布其中一种方式涂布于复合 材之心材表面上。 8.如申请专利范围第1项所述之钻孔用高散热润滑 铝质盖板,其中该润滑层可另混合醇类或水。 9.如申请专利范围第1项所述之钻孔用高散热润滑 铝质盖板,其中该润滑层中聚乙烯乙二醇使用之分 子量在1000~12000之间,水溶性环氧树脂使用之分子 量在500~20000之间。 10.一种钻孔用高散热润滑铝质盖板之制法,其包括 以下步骤: a、取一心材,于其背面以淋膜方式涂布有一淋膜 层使其成一复合材; b、于复合材之淋膜层上以热压方式使一铝箔层贴 附于上;以及 c、将一润滑层涂布于复合材之心材表面上。 图式简单说明: 第1图系为本发明钻孔用高散热润滑铝质盖板组合 后之剖示图。 第2图系为本发明钻孔用高散热润滑铝质盖板制造 方法之流程图。 第3图系为本发明实施例置于电印刷电路板上钻孔 时之使用状态剖示图。 第4图系为以本发明进行精准度测试之测试图。 第5图系为以一习用产品纯铝箔(200m)进行精准度 测试之测试图。 第6图系为以一习用产品「ALPC」进行精准度测试 之测试图。 第7图系为以一习用产品「LE800」进行精准度测试 之测试图。 |
