| 主权项 |
1.一种记忆体模组,以可拆卸方式组装IC记忆体,其 特征在于,包括: 一基板,其板面上设有复数组印刷电路;及 一个或一个以上的IC固定座,固设在该基板的单面 或双面上,且每个IC固定座由一本体及一滑动盖共 同组成,该滑动盖系构成该本体的上盖,且该滑动 盖以滑动方式可打开和封闭该本体,该本体设有一 个或一个以上的IC置入座,且每个IC置入座的槽底 设有导电梢阵列,由具弹性及导电功能的复数个导 电梢单元以纵横矩阵排列构成,且该导电梢阵列与 该基板的其中一组印刷电路构成电性连接。 2.如申请专利范围第1项所述的记忆体模组,其中, 该本体的IC置入座的导电梢单元,系金属弹簧、金 属弹片或探针的其中一种。 3.如申请专利范围第1项所述的记忆体模组,其中, 该本体的两侧各设有一向外凸伸的滑块,而滑动盖 的两侧各设有与之相对应的滑槽。 4.如申请专利范围第1项所述的记忆体模组,其中, 该本体的两侧各设有一滑槽,而滑动盖的两侧各设 有与之相对应的滑块。 5.如申请专利范围第1项至第4项的其中任一项所述 的记忆体模组,其中,固设在该基板的单面或双面 上的一个或一个以上的IC固定座,还包括一设有中 空内框的辅助定位框,且该辅助定位框的外部周边 轮廓,可紧密置入该IC固定座的本体的IC置入槽内 部。 图式简单说明: 图1系习用记忆体模组的结构示意图。 图2系本创作所示的记忆体模组可提供IC记忆体以 可拆卸方式组装的结构示意图。 图3系图2所示的IC固定座的具体结构放大图。 图4系图2沿着4-4剖面线的剖面结构放大图,说明本 创作的记忆体模组所使用的IC固定座具有定位底 面设有锡球的IC记忆体的功能。 图5系本创作的记忆体模组所使用的IC固定座可藉 使用一辅助定位框来达到定位平底IC记忆体的组 装分解图。 图6系图5沿着6-6剖面线的剖面结构放大图,说明本 创作的记忆体模组所使用的IC固定座藉使用一辅 助定位框来达到定位平底IC记忆体。 图7系本创作的记忆体模组所使用的IC固定座的本 体得设有一个或一个以上的IC置入槽的结构示意 图。 |
