| 主权项 |
1.一种模具,该模具包含: 二个半模; 一模穴,该模穴系由该二个半模之部分所定义,其 中该模穴系用以接受用来封装一半导体晶片之模 铸材料; 一孔口,该孔口系延伸该二个半模之一; 一可移动之接触部,该接触部系由一可压缩材料构 成,该接触部系可移动的设置于该二个半模之一且 插置于该孔口,其中该接触部系与位于该模具内之 该半导体晶片之一表面接触;及 一可动元件用以将该可移动之接触不偏移至该二 个半模所定义之该模穴内。 2.一模具,该模具包含: 二半模; 一模穴,该模穴系由该二半模之部分所定义,其中 该模穴系用以接受用来封装一半导体晶片之模铸 材料; 一开放通道,该开放通道系延伸该经二半模之一; 及 一接触部,该接触部系由一可压缩材料构成且设置 于该开放通道内,其中该接触部之特定轮廓及其设 置方式使得该接触部系与位于该模具内欲进行封 装之该半导体晶片之一表面接触。 3.如申请专利范围第2项之模具,其中该模具之该接 触部可与该半导体晶片之表面接合,并呈一可移除 构件之形式,安装在该二半模之一上。 4.如申请专利范围第3项之模具,其中该可移除构件 安装之方式,使其可相对其支承半模而移动。 5.一模具,该模具包含: 二半模; 一模穴,该模穴系由该二半模之部分所定义,其中 该模穴系用以接受用来封装一半导体晶片之模铸 材料; 一开放通道,该开放通道系延伸经该二半模之一; 及 一接触部设置于该开放通道内,该接触部之特定轮 廓及其设置方式使得该接触部系与位于该模具内 欲进行封装之该半导体晶片之一表面接触,其中该 接触部与该半导体晶片表面之接触部分具有特定 轮廓,以减少于浇铸期间该模具与该半导体晶片表 面间之模铸材料渗出量。 图式简单说明: 图1A为一剖视图,显示安装在一基底上的半导体晶 片; 图1B为一包括插件之模具的第一实例剖视图,该模 具可将封装材料浇铸在图1A所示半导体晶片及基 底的周缘; 图2为一包括插件之模具的第二实例剖视图,其中, 模具内已定位一半导体晶片与基底;以及 图3为一包括插件之模具的第三实例剖视图,其中, 模具内已定位一半导体晶片与基底。 |
