| 主权项 |
1.一种记忆体之散热元件结构,该散热元件结构,包 括一组用以包夹记忆体之散热片,以及用以夹扣前 述散热片之扣固件;其中,该散热片的上端具有接 板,两散热片之接板于相对位置处设有相对之插入 部及扣接部,扣接部表面设有扣孔;其特征在于:所 述之插入部,其一端设有向外凸出之犄角,所述之 扣接部,其扣孔一端设有可供犄角穿过之犄角穿孔 ,当插入部与扣接部扣接后,其犄角远离犄角穿孔 。 2.如申请专利范围第1项之记忆体之散热元件结构, 其中所述之扣接部,其一端以颈部与接板相连,与 散热片之间保有空间,颈部上设有与扣孔相连之颈 部穿孔,插入部穿过扣孔后,其犄角位于颈部后端 之空间者。 3.如申请专利范围第1或2项之记忆体之散热元件结 构,其中所述之散热片,与扣固件,系以形成于散热 片之斜向舌板和扣固件之切孔的下端切压侧相对 扣合。 4.如申请专利范围第1或2项之记忆体之散热元件结 构,其中所述之散热片,其一端设有施压后可使散 热片变形而和扣固件脱离之肋板。 5.如申请专利范围第1或2项之记忆体之散热元件结 构,其中所述之散热片,提供扣固件扣持的部位设 有对接板,于对接板的两侧各设有具导正作用之凹 口。 6.如申请专利范围第1或2项之记忆体之散热元件结 构,其中所述之散热片,系以导热板与记忆体IC模组 相接。 图式简单说明: 第1图为本创作之立体组合示图。 第2图为本创作之散热片立体分离示图。 第3图为本创作之散热片对扣示图。 第4图为本创作之散热片组合后之剖面示图。 第5图为本创作之散热片与扣固件组合剖面示图。 第6图为本创作之散热片与扣固件分离示图。 |
