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经营范围
发明名称
Metal chip scale semiconductor package and method the same
摘要
申请公布号
KR100558269(B1)
申请公布日期
2006.03.10
申请号
KR20020073334
申请日期
2002.11.23
申请人
发明人
分类号
H01L23/48
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
主权项
地址
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