Schmelzsicherung für einem Chip

摘要

Um eine kostengünstige Schmelzsicherung (100) in Chipbauform zu bilden, die auf einem Trägersubstrat (10) aus einer Al¶2¶O¶3¶ Keramik mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit aufgebracht ist und mit einem aufschmelzbaren metallischen Leiter (13) und einer Deckschicht (14) versehen ist, bei der der Schmelzpunkt des metallischen Leiters (13) zuverlässig definierbar ist, wird vorgeschlagen, dass zwischen dem Trägersubstrat (10) und dem metallischen Leiter (13) eine Zwischenschicht (11) mit niedriger thermischer Leitfähigkeit angeordnet ist, wobei die Zwischenschicht (11) durch eine im Siebdruckverfahren aufgebrachte niedrig schmelzende anorganische Glaspaste oder eine im Inseldruck aufgebrachte organische Zwischenschicht (11) gebildet ist. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung der Schmelzsicherung (100) angegeben.