| 发明名称 |
Verfahren zum Ausbilden eingebetteter Kupferzwischenverbindungen und eingebettete Kupferzwischenverbindungsstruktur |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE69829716(T2) |
申请公布日期 |
2006.03.09 |
| 申请号 |
DE1998629716T |
申请日期 |
1998.09.18 |
| 申请人 |
EBARA CORP., TOKIO/TOKYO |
发明人 |
OGURE, NAOAKI;INOUE, HIROAKI |
| 分类号 |
H01L23/52;H01L21/288;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/532 |
主分类号 |
H01L23/52 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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