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Das Leistungshalbleitermodul (1) umfasst eine Wärme leitende Bodenplatte (11), auf der mindestens drei Substrate (2, 3, 4, 5, 6, 7) angeordnet sind, wobei jedes Substrat mindestens ein Betriebswärme abgebendes Leistungshalbleiterbauteil (8, 9) trägt. DOLLAR A Um ein derartiges Leistungshalbleiterbauteil hinsichtlich der mechanischen Belastung und der Wärmeableitung zu optimieren, sind die Substrate (2, 3, 4, 5, 6, 7) auf der Bodenplatte (11) in einer einzigen Reihe (12) angeordnet und an beiden Längsseiten (11a, 11b) der Bodenplatte (11) parallel zu der Reihe (12) substratnah Andruckvorrichtungen (15, 16) vorgesehen, mittels derer die Bodenplatte (11) an eine Kühlfläche anpressbar ist.
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