发明名称 POLYAMIDE MOLDING MATERIALS
摘要 A thermoplastic molding composition comprising polyamide is disclosed. The composition that contains vinyl (co)polymer and an optional solvent is useful in application where inhibited crystallization of polyamide is desirable, including laser-welding.
申请公布号 EP1631622(A1) 申请公布日期 2006.03.08
申请号 EP20040732973 申请日期 2004.05.14
申请人 LANXESS DEUTSCHLAND GMBH 发明人 ULRICH, RALPH;JOACHIMI, DETLEV
分类号 B29C47/00;B29C49/00;B29C51/00;B29C65/00;B29C65/16;C08L39/04;C08L39/06;C08L77/00;C08L77/02;C08L77/06 主分类号 B29C47/00
代理机构 代理人
主权项
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