| 发明名称 | 电解铜电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了电解铜电镀方法，其中，铜电解沉积在基片上，用不可溶阳极对供给所述电解铜电镀的电解铜电镀溶液进行模拟电解。上述方法可以保持和复原电解铜电镀溶液，以保持令人满意的铜镀层外观、沉积的铜膜的精细度和通孔填充性能。 | ||
| 申请公布号 | CN1244720C | 申请公布日期 | 2006.03.08 |
| 申请号 | CN02128625.6 | 申请日期 | 2002.06.07 |
| 申请人 | 希普雷公司 | 发明人 | 土田秀树;日下大;林慎二朗 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01) | 主分类号 | C25D3/38(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1、一种电镀铜的方法，其包括下述步骤：使待电镀的基片与包括可溶阳极和铜电镀溶液的铜电镀槽接触，该铜电镀溶液含有结构为-X-S-Y-的化合物，其中，X和Y是独立地选自氢、碳、硫和氮的原子，且只有当X和Y都是碳时，二者可以相同；将电流密度施加在铜电镀溶液上以在基片上沉积铜；用不可溶阳极对铜电镀溶液进行模拟电解以使具有-X-S-或-Y-S-结构的化合物的浓度保持在不大于2.0μmol/L。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞 | ||