发明名称 |
一种电接触复合材料 |
摘要 |
本发明涉及一种用于制造电器元件的电接触复合材料,包括铜合金层(1)、复合在铜合金层上的银合金层(2),其特征在于银合金层(2)为含0.10-6.00%的Zn、0.10-15.00%的Cu、0.05-2.00%的Ni、余量为Ag的银合金。银合金层(2)层叠复合在铜合金层(1)的全部表面上,或者镶嵌复合在铜合金层(1)的部分表面上。本发明采用熔点低、易挥发、无毒的锌替代银合金中的镉,在保持原有优良的导电、导热性能和较高的机械强度的情况下,既解决含镉银合金的毒性危害人体健康的问题,达到了环境保护的要求,又保证在使用中的灭弧效果,达到了电接触复合材料的技术要求。 |
申请公布号 |
CN1244446C |
申请公布日期 |
2006.03.08 |
申请号 |
CN03135166.2 |
申请日期 |
2003.06.06 |
申请人 |
重庆川仪一厂 |
发明人 |
尹克江;张利华 |
分类号 |
B32B15/01(2006.01);H01H1/02(2006.01) |
主分类号 |
B32B15/01(2006.01) |
代理机构 |
重庆华科专利事务所 |
代理人 |
徐先禄 |
主权项 |
1、一种电接触复合材料,包括铜合金层(1)、复合在铜合金层上的银合金层(2),其特征在于银合金层(2)为含0.10-6.00%的Zn、0.10-15.00%的Cu、0.05-2.00%的Ni、余量为Ag的银合金。 |
地址 |
400702重庆市北碚区三花石46号 |