发明名称 | 接合衬底以及使得衬底结合在一起的方法 | ||
摘要 | 一种接合衬底包括:第一衬底(1)、在所述第一衬底之一个表面上形成的缓冲薄膜(2),在所述缓冲薄膜上形成的并且较其具有较低之阻尼值的含有金属的薄膜,以及与所述第一衬底(1)之所述另一表面相结合的第二衬底(4)。 | ||
申请公布号 | CN1744944A | 申请公布日期 | 2006.03.08 |
申请号 | CN200480003121.6 | 申请日期 | 2004.08.12 |
申请人 | 卡西欧计算机株式会社 | 发明人 | 中村修;竹山启之;寺崎努 |
分类号 | B01J19/00(2006.01) | 主分类号 | B01J19/00(2006.01) |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘兴鹏 |
主权项 | 1.一种接合衬底,所述衬底包括:第一衬底,所述第一衬底具有两个相反的表面;缓冲薄膜,所述薄膜形成在所述第一衬底之所述一个表面上;含有金属的薄膜,所述薄膜形成在所述缓冲薄膜上并具有较所述缓冲薄膜小的表面阻尼;以及第二衬底,所述第二衬底与所述第一衬底之所述相反的表面相结合。 | ||
地址 | 日本东京 |