| 发明名称 | 集成电路多排矩阵式引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路多排矩阵式引线框架，有框架基板，框架基板上有集成电路系列安装单元，其特征是：框架基板的总长为219.5±0.102毫米，总宽为40±0.051毫米；每个单元侧面的工艺槽孔的尺寸长为1.85毫米，宽为0.2毫米。其有益效果为：结构新颖独特，有助于提高最终产品的成品率和质量、可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN2763979Y | 申请公布日期 | 2006.03.08 |
| 申请号 | CN200420054558.X | 申请日期 | 2004.12.16 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 吴晓纯 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L23/50(2006.01) |
| 代理机构 | 南通市科伟专利事务所 | 代理人 | 杨志京 |
| 主权项 | 1、一种集成电路多排矩阵式引线框架，有框架基板，框架基板上有集成电路系列安装单元，其特征是：框架基板的总长为219.5±0.102毫米，总宽为40±0.051毫米；每个单元侧面的工艺槽孔的尺寸长为1.85毫米，宽为0.2毫米。 | ||
| 地址 | 226006江苏省南通市崇川开发区崇川路30号 | ||