发明名称 |
半导体器件的制造方法和退火装置 |
摘要 |
本发明的课题是提供防止因栅电极中的杂质扩散不充分引起的耗尽化且具有低电阻的和浅的杂质扩散层的MOS晶体管。解决方法是具有下述工序:在单晶的半导体衬底上形成栅绝缘膜的工序;在栅绝缘膜上形成由多晶导电膜构成的栅电极的工序;在栅电极中和与栅电极邻接或离开的半导体衬底的表面层中注入杂质的工序;在主要使在栅电极中已被注入的杂质扩散、同时抑制在半导体衬底的表面层中已被注入的杂质的扩散的的温度下进行热处理的第1热处理工序;以及在使半导体衬底中已被注入的杂质激活的温度下与第1热处理相比以高温短时间进行热处理的第2热处理工序。 |
申请公布号 |
CN1244955C |
申请公布日期 |
2006.03.08 |
申请号 |
CN03146085.2 |
申请日期 |
2003.07.21 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
伊藤贵之;须黑恭一 |
分类号 |
H01L21/265(2006.01);H01L21/324(2006.01);H01L21/336(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/265(2006.01) |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 |
代理人 |
陈海红;段承恩 |
主权项 |
1.一种半导体器件的制造方法,其特征在于,具有下述工序:在单晶的半导体衬底上形成栅绝缘膜的工序;在上述栅绝缘膜上形成由多晶导电膜构成的栅电极的工序;在上述栅电极中和与上述栅电极邻接或离开的上述半导体衬底的表面层中注入杂质的工序;在主要使在上述栅电极中已被注入的杂质扩散、并且抑制在上述半导体衬底的表面层中已被注入的杂质的扩散的的温度下进行热处理的第1热处理工序;以及在使上述半导体衬底中已被注入的杂质激活的温度下与上述第1热处理相比以高温短时间进行热处理的第2热处理工序。 |
地址 |
日本东京都 |