布线基板和采用其的半导体器件

摘要

本发明提供一种布线基板，具备具有通孔部的内层布线板。在内层布线板的至少一方的主面上，叠层形成多层叠层。这些叠层，例如作为电源类通路具有直线地多段叠加通路的叠层通路。叠层通路具有通路直径比构成其的其它通路大的大直径通路。或者，叠层通路，由通路直径比同一层内的其它通路大的大直径通路构成。

主权项

1.一种布线基板，具备，具有通孔部的内层布线板；和多层叠层，其叠层形成在所述内层布线板的至少一方的主面上，并且具有与所述通孔部电连接的通路；其特征在于：所述多层叠层，具有直线地多段叠加所述通路的叠层通路，并且所述叠层通路具有通路直径比构成其的其它通路大的大直径通路。