发明名称 采用无电镀和电镀进行镀铜的装置
摘要 提出了一种用于将一种金属镀覆到一个工件(25)的一个表面上的反应器(20)。该反应器(20)包括一个其中配置有一种电镀液的反应器碗(35)和一个配置在反应器碗中与电镀液接触的阳极(55)。一个触头组件(85)位于反应器碗(35)中与阳极(55)间隔一距离。该触头组件包括多个配置用来接触工件表面的一个外围边缘来将电镀能量提供给工件的触头(图中未示出)。这种可以具有一种贝氏环或离散挠曲件形式的多个触头在当工件被带入与其接触时对工件表面实施擦抹动作。触头组件还包括一个配置在多个触头内部的屏障(图中未示出)。
申请公布号 CN1244722C 申请公布日期 2006.03.08
申请号 CN99810344.6 申请日期 1999.07.12
申请人 塞米用具公司 发明人 丹尼尔·J·伍德鲁夫;凯尔·M·汉森;托马斯·H·奥伯利特讷;陈林林;约翰·M·佩德森;弗拉迪米尔·齐拉
分类号 C25D17/04(2006.01) 主分类号 C25D17/04(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 张兆东
主权项 1.一种用于将金属镀覆到工件的表面上的反应器,包括:一个反应器碗,其结构做成包含有一种电镀液;一个配置在该反应器碗中处于一个与该电镀液相接触的位置的阳极;一个位于反应器碗中与阳极相隔一间距的触头组件,该触头组件包括:一个初级支承结构,它具有一个内壁,该内壁限定了一个其尺寸大于工件的开口区,以及一个触头系统,它具有多个悬臂梁式弹簧触头,这些触头相对于内壁至少总体上径向向内地延伸至位于开口区中的一个位置,其特征在于:当工件啮合住所述触头时,悬臂梁式弹簧触头弯曲。
地址 美国蒙大拿