| 发明名称 | 连接用基板、连接结构、连接方法和电子仪器 | ||
| 摘要 | 连接用基板具有：第一导电部、绝缘层和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。 | ||
| 申请公布号 | CN1744375A | 申请公布日期 | 2006.03.08 |
| 申请号 | CN200510091040.2 | 申请日期 | 2005.08.03 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 小林知永 |
| 分类号 | H01P1/04(2006.01);H01R12/14(2006.01);H01P3/08(2006.01) | 主分类号 | H01P1/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种连接用基板，其特征在于，具有：第一导电部；绝缘层；和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||