| 发明名称 | 获得具有热膨胀降低的聚亚芳基网络的组合物和方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了与传统交联聚亚芳基材料相比在高温下具有降低的热膨胀系数的交联聚亚芳基材料。此外，提供了含有在高温下具有降低的热膨胀系数的交联聚亚芳基聚合物的集成电路制品。 | ||
| 申请公布号 | CN1745120A | 申请公布日期 | 2006.03.08 |
| 申请号 | CN200380109350.1 | 申请日期 | 2003.11.24 |
| 申请人 | 陶氏环球技术公司 | 发明人 | J·C·赫德里克;M·桑卡拉潘迪兰;C·S·提柏格;J·P·戈德斯沙洛斯;Q·S·J·牛;H·C·西尔维斯 |
| 分类号 | C08G61/00(2006.01);C08G61/10(2006.01);C08L65/00(2006.01);H01L23/532(2006.01) | 主分类号 | C08G61/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1.一种含有活性基底的集成电路制品，该基底至少包括晶体管、含有金属线路图的电互连结构、和在350℃至425℃的温度范围内具有由热机械分析所测定的低于115ppm/℃的热膨胀系数的聚亚芳基材料。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||