发明名称 单片集成电容器
摘要 一种具可变电容及形成于SOI基材的集成电容器,包括轻度掺杂至第一掺杂形式(P)的第一区域(12),掺杂至与该第一掺杂形式相反的第二掺杂形式(N+)及放置于该第一区域的第一侧的第二区域(13),掺杂至该第一掺杂形式(P+)及放置于该第一区域的第二侧(其相对于该第一侧)的第三区域(14),位于该第一区域顶部的绝缘区域(15),及在该绝缘区域(15)顶部第四经掺杂区域(16)。该第二及第四经掺杂区域连接至第一电极(17),及该第三区域连接至第二电极(18)。该第四经掺杂区域(16)与该第三区域(14)横向分开一距离(d)以增加该可变电容的范围。
申请公布号 CN1744317A 申请公布日期 2006.03.08
申请号 CN200510099688.4 申请日期 2005.09.02
申请人 因芬尼昂技术股份公司 发明人 T·阿恩博格
分类号 H01L27/01(2006.01) 主分类号 H01L27/01(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 张雪梅;梁永
主权项 1.一种具可变电容的单片集成电容器,包括:掺杂至第一掺杂形式(P)的第一单晶硅层区域(12),掺杂至第二掺杂形式(N)及放置于该第一单晶硅层区域的第一侧的第二单晶硅层区域(13),该第二掺杂形式与该第一掺杂形式相反,掺杂至该第一掺杂形式(P+)及放置于该第一单晶硅层区域的第二侧的第三单晶硅层区域(14),该第二侧与该第一侧相反,及该第三单晶硅层区域的掺杂高于该第一单晶硅层区域的掺杂,绝缘材料的层区域(15),位在该第一单晶硅层区域顶部,经掺杂区域(16),位在绝缘材料的该层区域(15)顶部,该电容器的第一电极(17),连接至该第二单晶硅层区域(13)及该经掺杂区域(16),及该电容器的第二电极(18),连接至该第三单晶硅层区域(14),其特征在于该单片集成电容器形成于绝缘材料的层(11)上,及该经掺杂层区域(16)与该第三单晶硅层区域(14)横向分开一距离(d)。
地址 德国慕尼黑