| 主权项 |
1.一种建筑物楼板结构,其中包括:板体骨架,具有多数相互间隔且平行排列于该楼板预定设置之平面处地固定于该建筑物的主结上的柱体;及若干基板,系铺设于该楼板骨架底侧之表面上,并排列组成完整之平面;及若干网板,系铺设于该楼板骨架之上表面;该若干基板之下表面铺设有一层水泥、石膏泥或其它板面粉刷材料,以形成该楼板之天花板面;及该若干基板上方空间灌注有混凝土,该混凝土高度高于该网板,而将该若干网板与柱体包覆于其中,并且其顶面加以整平后,以形成该该楼板之地坪层。2.如申请专利范围第1项所述之建筑物楼板结构,其中更进一步包括若干以垂直于该若干柱体之方向地贯穿过该若干柱体之直径小于该若干柱体的副梁,用以增加该混凝土之强度,以及该若干柱体之连结强度。3.如申请专利范围第1项所述之建筑物楼板结构,其中该基板下表面设有可抓附铺设于该基板下表面之天花板面之抓力元件。4.如申请专利范围第1项所述之建筑物楼板结构,其中该基板上表面设有抓力元件,用以抓附该基板上方之混凝土,以增加该基板与混凝土之抓附力。5.如申请专利范围第1项所述之建筑物楼板结构,其中更进一步包括一用以作为该混凝土之高度与平面基准之平行构件。6.如申请专利范围第5项所述之建筑物楼板结构,其中该平行构件之中包括:一可架设于该若干柱体,或该若干网板上方之底座;及一由该底座垂直向上延伸的平行片;该平行片之顶缘系呈直线,且当该平行构件架置于该若干柱体或该若干网板上方后,该平行片之顶缘系与该混凝土预定之顶面高度等高,且位于同一平面。7.一种建筑物楼板结构施工方法,其中包括下列步骤:(a)于该楼板结构预定设立平面处架设多数之柱体,以构成该楼板结构之骨架;(b)于该楼板结构之骨架之底侧表面铺设上多数之基板,以使该骨架底侧表面具有由该若干基板所构成之完整板面;(c)于该楼板骨架上方平面铺设若干网板;(d)由该若干网板上灌注混凝土,使得该混凝土填满该网板下方空间,并使其高度到达该楼板地坪层预定之高度后,加以整平,以形成该楼板之地坪面;(d)于该若干基板底面铺上适当厚度之水泥、石膏泥等板面粉刷材料,并加以整平,以形成该楼板结构之板面。8.如申请专利范围第7项所述之建筑物楼板结构施工方法,其中该若干柱体架设完成后,可以更进一步设置若干以与该若干柱体垂直之方向贯穿过该若干柱体之副梁。图示简单说明:图1系为一立体图,用以揭示本发明之柱体、基板、网板等构件组合完成后之构造。图2系为本发明之楼板结构之剖面图。图3系为本发明利用另一种方法架设柱体之实施例之剖面图。图4系本发明以"C"型柱体作为楼板骨架之实施例之立体图。图5a系本发明之"C"型柱体与副梁之局部放大立体图。图5b系本发明之"C"型柱体之局部放大侧视图,用以揭示该"C"型柱体上的穿孔之构造。图6系本发明之副梁连接构造之局部平面。图7系本发明所用之基板之立体图。图8系本发明之基板上说置另一形式之抓力元件之实施例之立体图。图9系本发明于基板两侧面皆设置抓力元件之实施例之立体图。 |
