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发明名称 DIE BONDING APPARATUS
摘要
申请公布号 KR20060019883(A) 申请公布日期 2006.03.06
申请号 KR20040068566 申请日期 2004.08.30
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 WOO, JUNG HWAN;LEE, BYUNG JOON;ROH, SEUNG KEE;KIM, SANG YUN;SUN, YOUNG KYUN;KIM, HYUN HO
分类号 H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
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