| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung stellt eine Vorrichtung mit gestapelten Halbleiterbauelementen bereit. Zwei Halbleiterbauelemente (21, 26) sind mit ihren Kontaktbereichen (28, 22) einander gegenüberstehend angeordnet. Eine Kontaktverbindungseinrichtung (29) bildet eine elektrische Verbindung mit einer geringen Länge zwischen den beiden Kontaktbereichen (28, 22). Über eine Umverdrahtung (23) werden die Kontaktbereiche (28, 22) mit externen Kontaktbereichen (36) der Vorrichtung verbunden.</p> |
