发明名称 게이트 절연 트랜지스터 모듈의 기판 커넥팅 구조
摘要 <p>본 고안은 대용량의 게이트 절연 트랜지스터(IGBT) 모듈에 있어서, DBC기판의 커넥팅 구조에 대한 것으로 고안의 주된 목적은 다수의 DBC기판을 하나로 일체화하여 IGBT칩 및 패턴부가 상호 연결된 상태로 미리 제조할 수 있도록 하는데 있으며, 더 나가서 생산성 향상 및 원가 절감에 기여할 수 있도록 하는데 있다. 이를 위한 주요 구성은 히트 싱크판재와, 그 히트 싱크 판재의 상면에 올려 결합하되, 각각의 IGBT칩과 패턴을 가진 둘 이상 복수의 DBC기판으로 이루어진 IGBT모듈에 있어서, 상기한 복수의 DBC기판을 서로의 절개부와 연결부로서 연결된 하나의 기판부재로 형성하는데 있다.</p>
申请公布号 KR19980034166(U) 申请公布日期 1998.09.05
申请号 KR19960047106U 申请日期 1996.12.10
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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