发明名称 |
Verfahren zum Herstellen von elektrischen Bauteilen |
摘要 |
Es wird ein Verfahren zum Herstellen von elektrischen Bauteilen angegeben, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Ausbilden eines Photoresists auf einem Teil der Oberfläche eines Substrats, Ausbilden einer Metallschicht auf der Oberfläche des Substrats, nachdem das Photoresist ausgebildet wurde; Entfernen eines Teils der Metallschicht; Entfernen eines Metalloxidfilms, der sich beim Entfernen eines Teils der Metallschicht auf der Oberfläche der Metallschicht gebildet hat; und Entfernen des Photoresists. Durch dieses Verfahren kann der Kontaktwiderstand auf den Oberflächen der elektrischen Bauteile vermindert werden.
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申请公布号 |
DE102005041609(A1) |
申请公布日期 |
2006.03.02 |
申请号 |
DE200510041609 |
申请日期 |
2005.09.01 |
申请人 |
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. |
发明人 |
NITTA, KOJI;INAZAWA, SHINJI;HIRATA, YOSHIHIRO;OKADA, KAZUNORI |
分类号 |
B81C1/00;C25D3/50;H01L21/3205 |
主分类号 |
B81C1/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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