发明名称 可挠性基板用连接器
摘要 〔课题〕提供一种将可收容于连接器内的接触件数量增加至知的2倍且使可挠性基板的接触部的数量成为2倍,且操作性佳的可挠性基板用连接器。〔解决手段〕对于具备外壳10、复数接触件50及盖30的可挠性基板用连接器,配置复数接触件50,使其接触部55沿着外壳10的插入凹部11的相面对的内壁面成为2列,藉由将盖30的按压部33插入插入凹部11,使被导引至盖30及插入凹部11之间的FPC70被按压变形且被挟持的同时,接触对应FPC70的接触部的接触件50的接触部55。
申请公布号 TW200608647 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW093141470 申请日期 2004.12.30
申请人 SMK股份有限公司 发明人 浅井清
分类号 H01R23/68 主分类号 H01R23/68
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本