基板之垂直裂痕形成方法及垂直裂痕形成装置

摘要

本发明提供一种垂直裂痕形成方法及垂直裂痕形成装置，其可形成深直之垂直裂痕，且能藉由分割而得到良好之脆性基板的分割面。沿脆性基板上之垂直裂痕形成预定线，以在熔融温度以下加热脆性基板之方式照射雷射光束而将切口形成于脆性基板，从该切口产生沿垂直裂痕形成预定线之垂直裂痕并使之成长，其特征在于：沿垂直裂痕形成预定线交互形成强烈接受雷射光束照射之高温部分、与接受雷射光束照射较该高温部分弱的低温部分。